文/中国科技先生 胖猴
三星加速追赶台积电，一场决战正在酝酿！
最新消息，据媒体报道，三星电子已经对芯片工艺路线图进行了调整，将跳过4nm制程工艺，由5nm直接上升到3nm。尽管报道没有提及跳过4nm工艺之后，三星的3nm工艺何时会大规模量产，但仍然引起业界和网友的广泛关注。
这一报道，暂时没有得到三星的确认，但并非没有迹象。
就在上个月前，准确地说是6月19日，三星掌门李在镕参观了自家位于韩国京畿道华城的半导体工厂。当时，韩国媒体就了解到，李在镕和三星集团成员讨论了三星下一代半导体发展的路线图，包括内存和系统芯片，有关生产设施和材料的战略。
尤其值得一提的是，李在镕还参观了工厂的研发中心。在这里，三星正在开发世界上第一个3nm制程工艺。
李在镕的到来，被认为是“鼓励工程师”。现场，李在镕直言：“这是一场残酷的危机，我们掌握未来技术的速度将决定我们的生存。我们没有时间了。”
在此之前，三星宣布了一项“利用世界上第一个3nm工艺技术制造尖端芯片”的战略计划。李在镕多次参观半导体研发中心，也体现了他想将三星打造成非内存领域顶级芯片制造商的决心。
要实现这样的“抱负”，三星首先得面对行业龙头台积电。
要知道，台积电几乎通吃所有7nm以下工艺订单，其中，6nm工艺将于2020年量产，本来计划在2021年量产的5nm强化版，进度已经有所提前，3nm工艺的进度按计划进行，预计在2021年进入风险性试产，2022年下半年开始量产。2nm工艺在前期的研发也开始启动。
相比之下，三星5nm工艺虽然实现量产，但要全面放量，则要等到2021年。至于3nm，目前还没有量产时间表。
这意味着，三星的工艺技术至少落后台积电一年。这也是李在镕直呼“我们没有时间了”的原因所在，竞争对手太强，如果不全力奋进，差距只会越来越大。
当然，台积电也有自己的“烦恼”。它处于大国博弈的微妙位置，可能会失去大客户华为，而华为是苹果之外台积电的第二大客户，影响至为关键。
台积电掌门刘德音也表示，每一家公司要积极培养“抵抗力”，找出解决方案，才能应对大环境的变化。
在芯片领域，最彪悍的“抵抗力”，无疑来自技术的不断创新。正因如此，三星也好，台积电也罢，都砸下巨资，投入先进制程工艺的研发。
三星、台积电已经将“决战”的重心已经缩小到3nm工艺，而中国芯片领域的龙头企业中芯国际，只量产14nm工艺，离国际巨头差距不小。当然，中芯国际得到了国家级基金的加持，回科创板上市后，资本市场进一步推动，开始向先进制程进发。
不难看出，不管对于三星、台积电，还是中芯国际，这都是一场“残酷的危机”，只有一往无前，才能赢得未来。
