(300236)上海新阳
主营业务半导体专用化学材料及配套设备的研发设计、生产制造、销售服务。
公司为拓展业务范围及产品应用领域,投资设立控股子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司进行193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目。
公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务,同时开发配套的专用设备。2017年报告期,在半导体制造领域,公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,保持持续放量和增长,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline,无锡海力士32nm技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货;。
在半导体制造领域,公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,保持持续放量和增长,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline,无锡海力士32nm技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货;在IC封装基板领域,公司的电镀铜添加剂产品供货较上年同期保持增加;在集成电路用高端光刻胶方面,公司也已和邓博士技术团队共同设立合资公司进行研发,目前光刻胶小试实验顺利。
核心竞争力:客户优势
目前国内常年使用公司该系列产品的半导体企业超过120家,遍布华东、华南、东北、西北等全国各地。长电科技、华天科技、通富微电、佛山蓝箭等国内知名本土半导体封装企业都是公司主要客户,公司占据其较大的供货份额。同时,公司产品也已进入日月光封装测试(上海)有限公司等国际知名半导体封装企业,逐步开始替代进口产品。在引线脚表面处理领域,公司已成为国内相关电子化学品和配套设备的主流供应商和龙头企业。
核心竞争力:发展前景
依托电子电镀、电子清洗核心技术,公司积极将产品技术向先进封装和芯片制造的高端发展。目前,公司研发的满足8英寸以上晶圆、90纳米以下线宽集成电路制造的超纯芯片铜互连电镀液(VMS)、添加剂、光刻胶剥离、清洗液等产品开始进入产业化阶段,其中芯片铜互连电镀液已在国内先进芯片 制造企业上线评估。未来,公司依托现有核心技术,产品应用领域还可以向太阳能电池芯片、高密度印刷 电路板(PCB)等领域拓展,发展空间广阔。
上海新阳 科技股 主要是光刻胶一类。回踩20天线,还有发挥的空间,值得留意。
精选个股:
技术分析:该股属于稀土类型,股价走势经过前期大幅的下探后,再次重回趋势线上方,股价回踩迎来低吸机会,可重点把握短线机会!【000***】