美国屡次针对中国大陆企业出手，中国大陆企业为了解决这样的困境，开始加速“去美化”脚步，并强力扶植自家半导体，以达到供应链自制，不过，美国研调机构表示，至2024年中国大陆制造的芯片将只占市占20.7%，远远低于中国大陆原订目标的70%。
日经新闻报道，在疫情过后，美国大力邀请半导体厂回美生产，同时，针对华为等中国大陆企业的限缩也越来越紧，这也让中国大陆开始积极推动半导体自制化。
据中国大陆去年发布的“中国制造2025”报告可以看到，预期IC内需市场2020年自制率要有40%，2025年更高达70%，然而，美国市调IC Insights预估，中国大陆的芯片制造至2024年，仅占当地市场20.7%，别说2025的70%了，连40%都还有许多空间；因此，中国大陆芯片要自给自足可能还需要很大的努力。
同时，报道中还提到，尽管中国大陆极力扶植自家半导体，但许多中国大陆企业还是得依靠三星、英特尔、台积电等国际大厂，恐怕到2024年时，它们仍将至少占大中国大陆晶圆总产量的一半。
