5月16日，华为心声社区发布了一篇题为《没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难》的文章。
仅短短两句话和一张“弹痕累累”的配图， 该文意在回应5月15日美国商务部宣布针对华为的新限制计划（非正式条例）公告。美国采取“最极端”的方式阻断全球半导体供应商向华为的供货, 从芯片制造、到芯片设计EDA软件、再到半导设备，无一例外。
“潘多拉魔盒”已被美国以极端方式打开，这让本就处于低谷的全球半导体产业再蒙上一层迷雾。
国产替代提速，但全球协作仍至关重要
在5月18日华为发表的强势声明中提到：“本次规则修改影响的不仅仅是华为一家企业，更会给全球相关产业带来严重的冲击。长期来看，芯片等产业全球合作的信任基础将被破坏，产业内的冲突和损失将进一步加剧”。
面对不利的国际环境，国产替代已成大势所趋。华创证券指出：“严峻的环境将逼出更强大的华为和国产链，国产替代即将迎来最好的时代”！
随着中芯国际将加快先进制程的研发和建产步伐，补充资本开支，工艺设备采购将进入高峰。在愈发恶劣的市场环境下，半导体芯片产业国产化进程将提速，对于半导体生产制造环节上的各个公司有望迎来新契机。
但从现状来看，半导体行业是一个高度依赖高科技以及高度协作的行业，一颗芯片的完成，要经历从设计、生产、封装、测试等一系列环节，而这些环节往往需要全球各类的企业通力合作。而如何大幅度加快研发进度，缩短产品进入市场的时间，提高半导体器件的检测效率，有效降低检测成本，是所有半导体从业公司重点关注的问题。
ITES工业测量参展企业助力半导体发展
半导体的设计、加工、制造以及生产过程中，各种各样人为、非人为因素导致错误难以避免，因此检测成为贯穿于集成电路设计、制造、生产中的、保证芯片质量的重要环节。
海克斯康
半导体零件在线检测方案
海克斯康的半导体零件在线检测方案打破了传统的制造和计量模式，将测量室搬到了车间生产现场。它通过集成加工中心、机器人、测量设备、料架与智能软件于一体，实现多机协同作业，可以自动送检、在线测量补偿和自动分拣，用视觉系统取代人工，并对结果进行无纸化记录。
半导体零件在线检测
方案特点：
实现无人值守，全程自动化：整个过程无需人工干预，全部自动完成，实现加工及测量过程的全自动化；
具备高柔性，适合多品种小批量零件的自动测量：具有柔性的 夹具接口，满足不同工件的装夹，通过零件识别系统，自动调用测量程序；
提高检测效率：整个检测全自动运行，提高了检测效率，满足了工件的生产节拍，可实现每个工件的关键特征的全捡，首末件的全尺寸抽检；
提高产品测量结果的可追溯性：根据工件的类型，测量结果自动保存，并可实现MES系统的上传，可追溯性显著提高；
实现加工的闭环反馈：通过采集数据分析，实时监控零件特征和刀具状态，指导加工刀具补偿，确保高质量零件加工。
蔡司
扫描电镜加快半导体封装失效分析速度
蔡司扫描电镜 Crossbeam Laser,能够显著加快高级半导体封装失效分析及制程优化。该产品系列通过飞秒激光提高速度，为封装工程师和失效分析师提供速度最快的横截面解决方案和最高成像性能，同时将样品损坏降至最低。
扫描电镜 Crossbeam Laser
主要特点：
飞秒激光可实现大体积刻蚀，且能够将伪影数量降至最低；
蔡司Gemini光学组件具有最高呈像质量和分析能力；
隔离式激光室可将刻蚀污染物与主成像室相隔离，保持最高分辨率成像能力，同时将成本维持在较低水平；
可在FIB-SEM和激光室之间轻松进行样品转换，避免破坏真空；
激光制备技术适用于多种材料，包括碳化硅和玻璃。
三丰
半导体检测用显微镜FS-70系列
三丰该系列产品涉及带目镜观察的小巧显微镜单元。适用检测金属表面、半导体、液晶基板等。应用范围包括：切割、修整、校正、给半导体电路做标记/薄膜（绝缘膜）清洁与加工、液晶彩色滤光器的修复（校正错误）,还可用作光学观察剖面图以便探针分析半导体故障。
半导体检测用显微镜
主要特点：
多种显微镜体通常用作适用于专业器械的OEM产品，如利用YAG(近红外、可见、近紫外或紫外)激光对半导体晶片进行检测和修补的设备；
可用于红外光学系统：晶体硅的内部观察，红外光谱特征分析；
内倾转塔和超长工作距离的物镜保障了显微镜下的高可操作性。
