5月25日，据台湾媒体报道，目前台积电正在努力协调联发科、高通、AMD以及英伟达等厂商的订单，以期将工厂的部分产能挪给华为，力争在120天的缓冲期内尽可能多的帮助华为生产芯片，在一定程度上为华为“解渴”，让华为免于面临无“芯”可用的局面。
5月15日，美国商务部发布了针对华为的出口管制新规，称“基于保护美国国家安全的计划”，限制华为采购那些采用美国技术和软件并在美国海外制造的芯片，并给予120天的缓冲期，进一步制裁华为。一旦缓冲期结束，华为将面临十分困难的芯片短缺情况。而从目前的情况来看，华为已经向台积电紧急追加7亿美元订单，主要涵盖7nm和5nm制程的芯片。
也有调研机构称，华为还有一项主要用于5G基站的12nm制程芯片的订单。而5nm制程芯片的用途，很大概率是将用于华为还未发布的麒麟5G SoC，这枚芯片或将在华为下半年的旗舰机型Mate 40系列手机首发搭载。
根据台积电原定计划和产能来看，如果不协调先为华为提供产能支持，很难在120天内生产足够的芯片完成追加的订单。毕竟台积电的产能也有限，并且实际上一直是被联发科、高通、AMD以及英伟达等客户占满。台积电也在争取在美国商务部给的两周提出建议期限内，通过全面检视并联同美国设备商向美国商务部提出建议。
当然事有两面，虽然台积电正在积极协调分配产能，但这意味着台积电可能要给其他客户更大的优惠，而华为也可能因此付出更高的成本。除了与台积电协商产能，华为还与三星、SK海力士谈判，要求存储芯片供应保持稳定。希望华为能够众志成城，在各公司的协助下一同度过这个难关。
