5G技术的兴起，是1840年以来中国第一次站在世界科技的前沿，也让美国感到了前所未有的挑战，5G技术的领先让华为走进了美国的视线，也让华为走上自己的坎坷之路。
美国对华为的反制从来不曾停止，近日，美国对华为的反制又一次的全面升级，这次新规几乎堪称历史之最，几乎斩断了华为的前进之路。华为方面这次没有多余的动作，只是展示了一张图片说了一句话：没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难。
因为打嘴仗没有用，这一次，美国新规几乎是扼住了华为的“喉咙”，华为迎来了一次“至暗时刻”。虽然我们不愿意承认，也总觉得我们还有很多措施可以同样进行反制，但华为这次的发声以磨难自喻可以看出这次新条例的致命性。
总结起来，本次美国的新规中对华为的致命影响有两方面：
一、切断华为的芯片设计，在中高端芯片设计的过程中必须要用到EDA软件，而EDA软件的世界三巨头中前两名全部是美国厂商，华为旗下的海思，设计中高端芯片也必须用到，在新规发布后华为要正常使用EDA软件以及EDA软件的后续升级维护都需要向美国厂商申请，而华为已经被美国列进“实体名单那”，申请通过几乎不可能。这一点可以说打中华为的要害，但并不致命，因为我们还可以通过一些手段让已经获得授权的EDA软件继续运行。
二、切断华为的芯片制造，这一点才是最为致命的，制造中高端芯片需要EDA软件设计，还需要晶圆厂提供晶圆，还需要先进的光刻机，在美国制定的新规当中，在所有芯片制造流程中凡是用到美国设备的都需要经过申请，并且美国和日本、荷兰等国家早就签署有《瓦森纳协定》，荷兰也无法给中国出口先进的光刻机。7nm以上工艺的芯片代工在理论上不经过美国同意，台积电无法为华为进行代工，而中芯国际依然卡在7nm工艺上，5nm就更不用说了。简单点说，中高端芯片已经从源头上被美国“卡住”了。
没有中高端的芯片工艺，华为下半年的MATE40基本就泡汤了，可以说美国这次新的“制裁方案”几乎扼住了华为的发展之路，扼住了华为的咽喉。
当然，华为在这段时间内早有准备，据悉目前华为产品的去美化已经将美国零件占比降低到了1%，比如：在MATE30 5G版手机中中国零部件占比达到42%,4G版中美产零件仅剩玻璃壳等部件，占比仅仅1.5%。此外华为还在加速发展鸿蒙系统和HMS生态，华为的HMS服务已经覆盖到了170多个国家，月活客户达到4亿。美国新公布的条例不至于让华为完全瘫痪，假如台积电完全断供，华为还可以通过三星、联发科采购芯片，并且美国此次只是公布了反制的计划，还未公布细则，5月15日新条例生效后华为还有120天的缓冲期，还有一部分沟通的空间。
但是受制于人显然不是长久之计，美国作为全球第一大经济体，对科技的重视远远超过了其他力量，美国不允许其他国家在科技力量上对他产生挑战，美国不断的限制华为让我们想起了上一次美国对日本的第一次“半导体战争”。
半导体技术起源于1970年的美国，但随着日本的重视和发展，在1995年以前全球半导体企业前十中NEC、东芝、日立、富士通以及三菱占据了5席，毫不夸张的说，80-90年代，世界上半导体50%以上都源自日本。技术水平和市场占有率完全超越美国之后让美国感到了十足的压力，美国利用自己的地位打压日本半导体企业，与日本签订了著名的《日美半导体条约》，条约保证了美国半导体企业的生存，最后日本半导体的先进地位逐渐丧失。
如今美国对华为的打压与当初对日本半导体的打压几乎是如出一辙，但如今的华为不是当初的东芝‘、日立、富士通，中国也不是当初的日本，面对如此打压，我们也应向当初日本半导体崛起之路一样，举国之力大力发展半导体技术。
美国的倒逼只会让华为更强大，严厉的打压政策也该让我们认识核心技术的重要性，科技强国不只是一个口号，这回我们都为华为摇旗呐喊，华为挺住！
