对于台积电，相信大家都非常清楚了，目前全球最强的芯片代工企业，独占芯片代工订单的50%左右份额，其产品覆盖计算机、通讯、消费、工业、军事等几乎全领域，积累头部客户包括苹果、华为、英特尔、高通等。
而在市场之外，也是技术最强的企业，从工艺来看，全球最领先，目前已经进入了5nm，之后还会继续进入3nm、2nm等。
一家这样的企业，对于整个芯片领域的作用是非常大的。一旦得到了台积电的支持，也就意味着在芯片制造领域，谁都不用怕了，一旦台积电不支持，那么在高端芯片生产上有可能就会遇到问题，从而影响整个产业链。
但在这两年，当芯片战开启时，台积电就首当其冲，有点左右为难了，夹在美国、中国等中间，这个度就不太好把握了。
就拿帮华为代工芯片这件事情来说，不帮华为代工芯片的话，自己的业绩会受到影响，毕竟华为已经是前三的大客户了，更严重的是，不仅影响业绩，并且或会因此得罪整个大陆这一方。
而要帮华为代工芯片的话，就要接受美国的各种审查，还有美国的施压，君不见去年美国派人特意到台积电来调查台积电使用的技术情况，以确定台积电帮华为代工，有没有违反相关规定？也是压力重重。
而不仅如此，特朗普从2017年开始，就一直邀请台积电到美国去建厂，也是让台积电左右为难，建与不建都是个难题。
不过昨天，台积电终于发布了一个公告，那就是台积电宣布在美国亚利桑那州建立先进的12寸晶圆厂，预计生产5nm制程芯片，规划月产能为2万片。该晶圆厂计划于2021年破土动工，2024年投入量产。
我们也可以认为，这也是台积电的左右为难之处，夹在大陆和美国中间，一方面要支持华为以及相关的中国芯，另一方面对于美国的要求也不能彻底拒绝，所以才有了这样的一个计划。
