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突破封锁新方向:华为,将同意法半导体联合设计芯片_腾讯

天乐
2020-05-02 21:59:03 第一视角

大家好,对于华为同意法半导体合作的消息,这几天在各个渠道都非常热门。正是在本月28日,两家知名芯片制造商宣布合作,共同设计芯片。

华为,凭借海思设计的芯片,去年第四季度落后于高通1.3个百分点;而今年第一季度,已经领先对手11.1%的市场份额。华为的崛起,已经势不可挡。全球第一,已成事实。

说到意法半导体,可能大家不熟悉,不过在欧洲市场还是有一定影响力的。

那么,为什么华为会和意法半导体合作呢?其实,他们有着共同的目标:冲出困境,突破封锁!

至于面临的困境,华为,对我们而言已经非常熟悉。去年的实体清单,他们还不过瘾,甚至要求只要使用他们技术的企业必须停供华为。甚至连台积电,都左右为难。真的很难想象,没有芯片的华为,未来将何去何从。

而以意法半导体为代表的欧洲芯片企业,同样困难重重。高通、博通、英特尔、德州仪器,一众的米国企业,一直在压制排斥同行。这些弱者,只能屈服,敢怒不敢言。

有着共同追求的华为和意法半导体,一拍即合,宣布联合。

不要怀疑这样的合作,华为在欧洲确实有着很牢固的基础。

早在20年前,华为已经在瑞典建立研发中心;而且华为P和Mate系列手机,一般的首发会在欧洲进行。

同样是在4月份,华为欧盟代表就表示:正在欧洲选址,准备建厂生产5G设备,而且有了目标地点。

既然可以在欧洲建厂,那就意味着,开了绿灯的英国和欧盟,肯定会使用华为设备。

虽然是华为做出一定牺牲,但长远来看,意义非凡。

联合,那么各自都有着什么样的实力呢?

意法半导体,传感器芯片设计能力很强,陀螺仪、加速传感器、运动传感器等领域是其强项。重要的是车载芯片,是世界前五的存在。著名的特斯拉和宝马,都是同该厂商合作的。

华为海思,全球顶级的芯片设计厂商之一,在国内第一的位置很稳定。我们熟悉的麒麟处理器,只是在移动设备领域的强者;更多的强制解调器芯片/基带,还有网络服务器芯片,华为实力也非常强劲。

如此看来,各自拥有领先领域的华为和意法半导体,这次合作,恐怕就是要在车载技术实现突破。

1+8+N的全网布局,是华为提出的响亮口号。这几年的努力,华为也正是朝这个方向在努力。果真能实现美好的愿景,有着5G万物互联的基础,前途无限。

Hi-Car的上线,华为跨入自动驾驶领域,迫切需要一家有基础的车载芯片技术企业合作。同意法半导体联合,应运而生。

综合下来,华为同意法半导体的合作,是两者为了突破困境的最优选择,基于华为在欧洲的坚实基础,加上各自领域的优势点,车载芯片,即将诞生一颗冉冉新星。

单个领域的合作,也会带来全面开花的效果,其他领域的共同研发,只是时间问题。

最后,对于华为同意法半导体的合作,大家有什么看法,请在评论区留言讨论,或者关注作者,我们进行更深层次的探讨。

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