华为海思首次超越高通，成为国内第一大芯片供货商。来自市场调研机构CINNO Research发布了最新的2020年Q1半导体产业报告显示，今年第一季度，我国智能手机SoC排行榜中，华为海思份额达到了史无前例的43.9%，首次超越高通的32.8%，成为国内智能手机SoC最大的供应商。而海思SoC芯片主要供应者，其实就是华为自身。由此可见，华为自己每年对芯片的需求量是非常巨大的。
根据前不久台积电公布的2019财报显示，华为已经成为其仅次于苹果公司的第二大合作伙伴。2019年，华为给台积电带来361多亿人民币的营收，占比台积电整体营收从8%提升至14%，同比增速高达80%。虽然这些数字显示华为是台积电重要的合作伙伴，离开华为，营收将受到重大影响，但也从另一方面反应出，台积电对于华为的重要性。为了应对不可预测的风险，华为进一步提高了芯片等库存力度，甚至储存了100天的库存。
可是，虽然华为提高了其库存芯片的水平，但这毕竟是别人家的东西。库存的再多，也有用完的时候。用完怎么办？一旦用完，别人家又正好不能再提供货源的时候，华为又将如何应对呢？巧媳妇难为无米之炊。华为技术水平再高，没有芯片这些关键的硬件设备的支撑，也将成为一纸空谈。
可以说，现在海思虽然已经名满天下，但也存在巨大的隐忧。华为虽有海思，有着致命的短板，那就是海思只是一个芯片设计公司，要想将设计好的芯片制成能够使用的芯片，还需要最后一关，那就是台积电的加工。
现在，全球占据晶圆芯片的前五家公司有台积电、三星、格芯、联电和中芯国际等，垄断着全球接近90%的业务，而工艺制程和技术最先进的就是台积电和三星了，这其中，在7纳米以及更精密的5纳米和3纳米工艺方面，台积电又领先三星一步，是当之无愧的领导者，台积电和三星两家公司就垄断了当前全球七成以上的晶圆芯片业务。
与台积电和三星相比，来自我国的中芯国际的SoC工艺制程相对落后，还无法达到和台积电、三星媲美的7纳米工艺。一旦受到某些不可预料的影响，台积电不能再为华为制作SoC芯片，虽然台积电会受到一定的损失，但对于华为来说影响更是巨大，华为基于7纳米、5纳米工艺制程的芯片将无法按计划实施制造，影响可谓广泛。
那么，作为我国晶圆芯片加工龙头企业的中芯国际，能否担起为华为制造和生产高精密芯片的重任呢？根据消息显示，目前，中芯国际的晶圆芯片制程工艺得到了飞速进步，14纳米工艺制程技术已经非常成熟，达到了稳定量产的水平。而中芯国际也正在加速改进和优化发展晶圆加工技术，推出N+1和N+2系列技术工艺，引进世界上最先进的EUV晶圆极端紫外光刻系统，虽然一时还无法达到如台积和三星的7纳米水平，但已经开始无限接近中。
今年以来，华为更开始主动开始变阵，将部分14纳米订单从台积电转移至中芯国际的同时，更与意法半导体（ST Microelectronics）联合，共同开发芯片。而意法半导体（ST Microelectronics）全球领先的汽车芯片供应商的地位，更让人们猜测华为有意向汽车芯片行业进军和发展。
现在，虽然华为已经启动了前所未有的“备胎计划”，更随着“备胎计划”的启动，一大批海思芯片得以“转正”，全力打造世界领先水平的麒麟芯片、巴龙基带等基于4G、5G网络的芯片。但面对前所未有的危机，仅靠华为一家公司来全力支撑，恐怕困难重重。华为太难了，以一己之力，应对来自世界两大巨头的挑战。系统全力应对来自谷歌的威胁，芯片又要面对高通的冲击和一些未知的风险。谁能来帮助华为？中芯国际又能否担起华为的重任？
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